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激光切割机

CO2激光精密切割系统

文字:[大][中][小] 2019/12/11     浏览次数:    

CO2激光精密切割系统

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设备特点

●机架底座、丝杆导轨安装面采用整体焊接,机台刚性好、稳定性高;

●进口伺服电机驱动、高精度丝杆及直线导轨,保证设备运行稳定;

●便捷焦距微调结构,抽屉式聚焦镜更换,镜片正压保护气体;

●可定制双工位工作台,节省上下料待机时间;

●分区抽尘除尘设计,保证产品及环境的洁净、提高产品良率;

●可根据客户需求订制自动化配套解决方案,配套自动化产线生产;

●支持Auto Cad , Coreldraw文件导入,自定义切割路径及流程。


技术参数

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应用材料及行业

HCP应用行业:触摸屏行业的PET菲林类材料的精密切割,可切割雕刻触摸屏、导电膜、背光板、扩散膜、各类电子用绝缘材料、SMT罩板、PET、PC、PP、ABS、木材、纸张、橡胶、皮革、亚克力及复合材料等多种非金属材料。

HCP应用行业:适用于电路板行业的PCB板精密切割成型和开窗、开盖、已封装电路板的分板、普通光板的分板等。亦可用于木材、有机玻璃、纤维复合物、PVC、皮革、塑料等非金属材料的切割。

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